水波雷射牙周病治療，能夠免去一般傳統牙周病治療的不適，達到微創、溫和、安靜舒適的療程感受，安全性高、治療效果極佳。

水雷射原理

水雷射的原理是利用水來吸收雷射光能量，水分子吸收光能會被激發高速動能，產生去除發炎組織或是切割牙齒、齒槽骨的能力，間接成為治療媒介。

水雷射最大的特色是在雷射激發同時噴水和空氣，使牙齒和牙周持續控制在低溫狀態，可避免熱能集中造成傷害，進而提高療程安全性。

水雷射屬於『表淺型』雷射，不易把熱能傳導集中到深層組織，安全性高。水吸收能量後，能夠在含水組織內產生切削力，因此醫師能依治療需求調整各種水雷射的參數；同時治療中可以透過持續噴水，控制溫度避免過熱。


水雷射輔助牙周再生

用水雷射治療牙周病優勢：根據東京醫科齒科大學青木章醫師團隊 (Akira Aoki) 所提出的『Er-LCPT：laser-assisted comprehensive periodontal pocket therapy』 治療概念與研究顯示，使用水雷射針對牙周囊袋的處理方面，可以達到更徹底的除菌效果、促進組織修復(biomodulation)、甚至能有骨再生的能力。重要的是，治療時不需要切開翻開牙肉或是縫合，幾乎沒有傷口，縮短癒合時間並且降低術後不適。水雷射除了可以徹底去除牙周病原，同時也能產生利於牙周修復與再生的環境，優於傳統器械治療。

水雷射植牙

水雷射對於軟組織、硬組織都能夠處理，因此應用在植牙手術可以給患者更好的治療體驗。在植牙過程中，使用水雷射的優勢是傷口更小、術後恢復更快。除了做為植牙過程中的輔助工具之外，水雷射在植牙相關的領域中，也被用來治療『植體周圍炎』。

植牙的牙周病（植體周圍炎），研究顯示統計發生率大約至少有三成！其中風險因子包含：口腔衛生不良、牙周病、抽菸、糖尿病。隨著支撐人工牙根的齒槽骨逐漸流失，植牙也可能會鬆動脫落。

植體周圍炎確實一直是醫師和患者的共同困擾，因為通常植體周圍炎發生時，齒槽骨的破壞速度比自然牙還要快，並且治療的效果難以預期，所以最佳的治療策略會在植牙前先預防進行清創滅菌。